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液晶模块详细介绍及生产工艺

文章出处:未知 人气:发表时间:2018-10-16

液晶模块是由电力终端、仪器仪表等的显示部件,其地位相当于CRT中的显像管。其它部分包括电源电路,信号处理电路等,当然还有外壳什么的。
 
模块主要分为屏和背光灯组件。两部分被组装在一起,但工作的时候是相互独立的(即电路不相关)。
 
液晶显示的原理是背光灯组件发出均匀的面光,光通过液晶屏传到我们的眼睛里。屏的作用就是按像素对这些光进行处理,以显示图像。
 
液晶模块详细介绍及生产工艺

液晶模块生产工艺
 
SMT
 
Surface mount technology
 
即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。
 
COB
 
Chip On Board
 
即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关
 
芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
 
TAB
 
Tape Aotomated Bonding
 
各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier
 
Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好!
 
COGChip On Glass
 
芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
 
COF
 
Chip On Film
 
芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。

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